雷锋网按：智能穿戴设备的小型化，对硬件芯片提出了体积要求，如何在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统成为难题。为解决这一问题，苹果在打造AppleWatch时，其芯片使用了SiP封装技术，并增加更多的功能。SiP究竟是什么？同其他封装技术相比又强在哪里？围绕这一话题，外媒作者MarkLapedus进了深入解读，雷锋网对本文进行了不改变原意的编译。

在新型电子产品的开发中，IC封装持续扮演重要角色，尤其是系统级封装（SiP，SysteminPackage）市场动力十足，因其新增的一些优势而备受

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